国家对半导体和集成电路产业的高度重视引发了业界的关注。日前，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2014)”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，正如上证报之前所报道，促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。 
    根据中国半导体行业协会的统计，国内半导体产业将呈现持续增长势头，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。 
    工信部电子司副司长彭红兵表示，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。 
    具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制；解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。 
    会上还同时颁发了“第八届中国半导体创新产品和技术”奖，上市公司长电科技、华微电子、华天科技、晶方科技等有产品入围。 
    据中国半导体行业协会副理事长石磊介绍，战略性新兴产业的加速发展，为我国集成电路产业带来强力支撑。2014年全球半导体市场仍将保持增长势头，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，预计2014年将进一步攀升至3181亿美元；而我国集成电路产业销售额将首度超过3000亿元，且这一增长势头将有望持续。