24日工信部发布国务院日前印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)，提出到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元，到2030年产业链主要环节达到国际先进水平。业内专家指出，此次《纲要》有多个 “首创点”值得关注，这些保障措施将助力产业持续健康发展，为缩小国际差距提供了发展机遇。

　　产业发展领导小组成立

　　24日工信部召开发布会，介绍国务院印发《纲要》的相关情况。《纲要》指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。《纲要》部署，充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。

　　《纲要》对集成电路发展排出了时间表，并指出三个关键时间点。第一，到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3500亿元；第二，到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。

　　《纲要》提出，将加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，负责统筹协调，强化顶层设计，整合调动资源，解决重大问题。

　　市场研究机构iSuppli半导体首席分析师顾文军说，《纲要》最大的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组。在他看来，目前我国集成电路产业具备全线竞争基础、局部具备国际竞争力，在这个时候国家的集成电路产业领导小组加上中国的产业基础，可以使顶层设计的贯彻更加坚决，各方资源的统筹更加得力，发挥出“四两拨千斤”的作用。

　　此外，《纲要》还提出多项推进集成电路产业发展的保障措施，包括设立国家产业投资基金、加大金融支持力度、推进落实税收支持政策、继续扩大对外开放等。

　　三个“首创点”值得关注

　　此次《纲要》有不少“首创点”值得关注。首先，企业的作用首次被高度重视。《纲要》在现状与形势中提到“激发企业活力和创造力”；在指导思想中提出“突出企业主体地位”；在基本原则中提到“强化企业技术创新主体地位”；在保障措施中提到“强化企业创新能力建设”。每个章节无一不强调企业的主导地位和关键作用。

　　第二，首次提出“发挥两岸经济合作机制作用，鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。虽然海峡两岸很多领域的互动良好，但在半导体领域似乎 “水火不相容”。顾文军说，很大一部分原因是欧美列强占据半导体的高端市场，两岸的公司大多同为追随者，大多在相同的产品、相同的市场、相同的竞争策略层面进行Pin2Pin(针脚对针脚)的竞争，使得两岸相关企业“分外眼红”。其实台湾地区涌现出台积电、联发科等一批优秀公司，其成功的经验非常值得大陆业界学习与合作。此外，现在大陆拥有超过全球一半的集成电路市场，有市场的广度和人才的厚度；而台湾拥有全球第一的代工和封装，全球第二的设计，有产业的硬度和技术的高度。两岸合作可以推进更加全面而强大的集成电路产业新格局。

　　第三，首次提出设立国家产业投资基金扶持集成电路产业。《纲要》提出基金将主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。不过，此前市场多次猜测的数千亿元的资金规模，在《纲要》中并未涉及。

　　专家指出，设立国家产业投资基金以及强调发挥金融作用，通过资本发展来促进产业发展是《纲要》的点睛之笔。国家的集成电路产业要想实现跨越，产业必须和资本进行紧密合作，通过并购整合做大做强，通过国际并购获得国际先进技术、进入国际产业联盟。此时基金的成立对产业而言正是“久旱逢甘霖”。

　　集成电路迎来产业爆发期

　　此次《纲要》的发布，无疑将为我国集成电路实现跨越式发展创造关键机遇。

　　工信部的数据显示，2013年集成电路全行业销售收入2508亿元，同比增长16.2%。集成电路设计业近十年年均增长超过40%，成为拉动产业增长的主要动力，制造业2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大，产业规模超过1000亿元，封装技术接近国际先进水平。

　　从外部环境看，移动通讯的发展为产业跨越提供了机会。以展讯通信为例，该公司从事移动通信手机核心芯片研制开发，在与国际一流芯片厂商的正面竞争中不断拓展市场份额，2013年占全球市场份额上升至13%，跻身全球第三大手机基带芯片供应商行列。移动互联网和智能互联网给中国公司带来了机会。

　　我国半导体芯片企业在技术上正呈现出积极的追赶态势。据中国半导体行业协会副理事长、国家科技重大专线01专项技术总师魏少军介绍，台积电正在做的16/14纳米技术，我们也同步在做，差距有可能从3年缩短到1至2年。再比如在半导体设备领域，中微开发的新一代介质刻蚀机，已进入韩国海力士生产线，开始量产20纳米芯片，这是我国半导体工业发展以来第一次高端微观加工设备进入国际一流生产线。“未来20年，芯片产业的步伐可能会有所放慢，给了我们实现追赶的有利时机。”魏少军说。

　　《纲要》从多个方面做出了部署，从协调组织的长效机制、解决集成电路产业投融资瓶颈问题、创造符合产业发展规律的生态环境、加强对外开放程度等方面新政策都做出了规范，实现全产业链扶持，使产业具备了短期内快速崛起的可能。目前我国半导体产业面临战略性机遇，未来在产业细则的落实下，我国集成电路产业将迎来发展的爆发期。