国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项2018年度拟立项项目公示清单

序号

项目编号

项目名称

项目牵头单位

项目负责人

中央财政经费（万元）

项目实施周期（年）

1

2018YFB2200100

硅基发光基础理论及器件关键技术

浙江大学

杨德仁

2236

4

2

2018YFB2200200

光接入用100G PON 核心硅基光电子器件

浙江大学

戴道锌

1594

4

3

2018YFB2200300

光接入用25G/50G/100G PON 硅基光电子芯片与子系统

深圳市迅特通信技术有限公司

魏志坚

1557

4

4

2018YFB2200400

复合微纳体系光子器件及集成

浙江大学

童利民

2278

4

5

2018YFB2200500

高迁移率CMOS与中红外光子器件及混合集成技术研究

西安电子科技大学

韩根全

2340

4

6

2018YFB2200600

面向骨干网通信应用的400GE 光收发阵列芯片研究

中国科学院半导体研究所

黄永箴

1370

3

7

2018YFB2200700

面向骨干网通信应用的400GE光收发阵列芯片研究

海信集团有限公司

张华

1304

3.5

8

2018YFB2200800

面向数据中心应用的宽带光收发集成器件及模块

河北华美光电子有限公司

周海军

1585

3.5

9

2018YFB2200900

面向数据中心应用的宽带光收发集成器件及模块

武汉光迅科技股份有限公司

孙莉萍

1614

3

10

2018YFB2201000

面向短距离光互连应用关键芯片、器件与模块技术

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

佟存柱

1402

4

11

2018YFB2201100

相干光通信系统中的光发射与调控集成芯片技术

中国科学院半导体研究所

刘宇

1377

3

12

2018YFB2201200

相干光通信系统中的光发射与调控集成芯片技术

电子科技大学

刘永

1395

3

13

2018YFB2201300

无源光网络中的25G/100G 混合光子集成芯片及模块

烽火通信科技股份有限公司

侯景元

1554

3

14

2018YFB2201400

无源光网络中的 25G/100G 混合光子集成芯片及模块

上海新微技术研发中心有限公司

杨文伟

1547

3

15

2018YFB2201500

面向5G应用的光传输核心芯片与模块

华中科技大学

张敏明

1625

3

16

2018YFB2201600

面向5G应用的光传输核心芯片与模块

武汉光迅科技股份有限公司

马卫东

1600

3

17

2018YFB2201700

宽带无线接入微波光子芯片基础研究

清华大学

孙长征

1841

4

18

2018YFB2201800

宽带无线接入微波光子芯片基础研究

东南大学

恽斌峰

1792

3

19

2018YFB2201900

光子模拟信号处理芯片基础研究

中国科学院半导体研究所

李明

2363

3

20

2018YFB2202000

超低功耗、高可靠和强实时微控制器芯片研发

东南大学

杨军

2296

3.5

21

2018YFB2202100

面向信息安全的动态可重构系统芯片关键技术研发

清华大学

刘雷波

2610

4

22

2018YFB2202200

高宽带超高速数据率及宽带可重构射频系统集成芯片（RF SoC）技术研究

东南大学

黄风义

1428

3

23

2018YFB2202300

面向大数据传输的超高速融合互连芯片技术

中国人民解放军国防科技大学

赖明澈

1395

3.5

24

2018YFB2202400

高能效人机交互芯片技术

复旦大学

韩军

730

3

25

2018YFB2202500

高精度毫米波/太赫兹雷达与成像芯片技术

天津大学

马凯学

2639

4

26

2018YFB2202600

加速深度学习的新型计算架构研究

清华大学

尹首一

1381

3

27

2018YFB2202700

超低电压高精度时序分析技术

南京九芯电子科技有限公司

陈彬

920

3

28

2018YFB2202800

超陡摆幅极低功耗新原理器件及电路

北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

卜伟海

2910

4

29

2018YFB2202900

新型嵌入式阻变存储器研究

杭州电子科技大学

骆建军

1705

4