近年来，武进高新区联合金融机构制定出台了一揽子科技金融政策。为了让企业充分利用好政策，更好的了解企业科技金融的需求，特开展此次金融调查。请您根据实际情况填写调查问卷，我们将对您提供的问卷结果严格保密。问卷结果不用于本次调查以外的其他任何用途。

截止日期：2019年5月31日；

联系方式：沈平0519-86220723、张林慧0519-86220722、韩晓丹0519-86220580；

纸质材料寄送地址：武进高新区西湖路1号众创服务中心一楼。

感谢您的配合！

武进高新区科技金融调查问卷.docx

武进国家高新区科学技术局

二〇一九年五月五日