一、出台背景

为深入贯彻落实区委区政府关于推动特色优势产业链高质量发展决策部署，开创“一区一城”建设新局面，谋篇布局未来产业，抢抓集成电路新一轮发展机遇，推动我区集成电路产业链跃升发展，打造“滨湖高地 武进芯谷”，制定本实施方案。

二、总体要求

坚持以推动集成电路产业链跃升发展为主题，以化合物半导体为主要切入口，大力建设集研发、设计、制造、应用全流程的集成电路产业链，围绕建链、补链、强链，加大龙头企业培育和重大项目招引力度，着力打造“滨湖高地 武进芯谷”。

三、主要目标

（一）产业规模快速增长。到2023年，全区集成电路产业链重点企业突破25家，集成电路产业链销售收入突破150亿元。

（二）发展水平稳步提升。到2023年，集成电路产业链研发能力达到国内先进水平，部分环节达到国际先进水平，形成配套设施齐全、服务功能完善、产业链相对完整、规模效应明显的产业集聚区。芯片设计水平、化合物半导体制造技术、封装测试技术均达到国内先进水平。

（三）创新能力显著提高。到2023年，武进芯创天地、常州集成电路生态产业园和西电化合物半导体创新中心等产业创新平台载体全部建成使用。常州大学微电子学院在校本科生、研究生达300人，集聚产业专业技术人才达500人，产业从业人员1500人以上。

四、具体举措

《方案》对照3大主要目标，分别制定了3大类共8条具体举措。

一是加强产业顶层设计，打造高质量集成电路集聚区。有3条具体举措：1.明确产业发展主题；2.建立完善产业配套；3.加快平台载体建设。

二是加力重大项目突破，打造高标准集成电路增长极。有2条具体举措：1.强化龙头企业培育；2.推动补链精准招商。

三是加快创新平台搭建，打造高水平集成电路创新地。有3条具体举措：1.推动创新载体建设；2.强化专业人才培养；3.探索合作办学模式。

五、保障措施

《意见》针对3大目标任务，提出了4大保障措施。

一是做好顶层设计，建立工作机制。提出通过专班推进机制，滚动编制年度工作计划，整合调动各方资源，确保任务落到实处。

二是组建专家智库，发挥智囊作用。提出要组织成立集成电路产业专家顾问、招商顾问小组，研究武进区集成电路产业链发展的战略、规划和政策措施等问题。

三是建设政策高地，优化营商环境。提出要贯彻落实《常州市推进集成电路产业发展若干政策》等相关政策措施，量身定制武进区产业发展政策。

四是加强资金保障，完善配套服务。提出要成立集成电路产业发展引导基金，进一步完善金融服务，推动人才汇聚、技术创新和交流推广。